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소캠 관련주 Top4

주식 이야기! 2025. 7. 15. 22:52

목차



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    소캠 관련주

     

     

     

    심텍

    1. 기업 개요

    심텍은 국내 기판 산업에서 선도적인 입지를 확보한 전자부품 전문 제조사입니다. 고다층 인쇄회로기판(HDI), 반도체 패키징용 BGA 기판, 시스템 모듈 기판 생산에 강점을 지니고 있으며, 최근 인공지능(AI) 서버와 통신 장비의 수요가 증가하면서 고속신호 PCB 수요가 동반 확대되고 있습니다.

     

     

    2. 주요 사업 분야

    사업부문 주요 내용
    반도체 패키지 기판 RAM, SoC, 플래시 메모리 대응 고밀도 제품
    AI/서버용 기판 고성능 연산용 고다층 PCB 생산 역량 확보
    디스플레이·모바일 OLED TV 및 스마트기기용 정밀 회로 기판
    소캠 기판 대응 AI 가속기용 소캠 구조 대응 기술 개발 중

     

     

    3. 소캠 관련주 편입 이유

     엔비디아의 소캠 대규모 도입 수혜 기대

    엔비디아는 2025년 차세대 AI 서버에 탑재할 소캠을 60만~80만 장 규모로 도입할 계획입니다. 이에 따라 메모리·기판 업계 전반에 공급망 준비가 한창이며, 심텍은 엔비디아 소캠 생태계에 부품을 공급하는 핵심 기업으로 수혜가 기대됩니다.

    • SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등에 PCB·SPS 납품
    • 소캠 구조에 최적화된 고다층 패키지 기판 기술 보유
    • 엔비디아, 인텔, AMD 등 글로벌 고객사와 지속 협력 중

     

     고성능 AI 패키지 기판 기술력 확보

    심텍은 고다층 패키지기판(HDI, FC-BGA) 분야에서 국내 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, AI 서버·데이터센터에 필수적인 고속·고열 분산 특성의 기판 공급이 가능합니다.

    • 소캠은 기존 DDR보다 소형, 저전력, 고대역폭을 요구
    • 심텍의 고집적 저전력 회로 기술은 소캠 구조와 매우 높은 시너지를 발휘

    👉 심텍은 기존 HBM 및 DDR 기판 공급 경험을 바탕으로 소캠 전환 시장에서도 빠르게 대응할 준비가 되어 있습니다.

     

     

    AI 데이터센터·로봇·자율주행 확산 수혜

    소캠은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼을 위한 모듈로, AI 연산, 자율주행 차량, 로봇, 엣지 컴퓨팅 등 다양한 산업에서 활용 가능성이 높습니다.

    • 심텍은 이러한 산업군에 사용되는 고주파·고전력 PCB 기술을 보유
    • 2024년부터 AI 서버 관련 매출이 분기별 성장세를 보이며 실적 견인 중

    👉 AI 전력 소모 절감과 성능 향상을 동시에 노리는 산업 트렌드에서 소캠은 새로운 표준이 될 가능성이 큽니다.

     

     

    시장 확대 초기, 선점 기업 프리미엄

    소캠은 아직 초기 시장 단계이지만, 엔비디아가 독자 표준을 추진 중이며, 심텍은 소캠 생태계의 주요 부품 공급업체로 선점 효과를 누릴 수 있는 구조입니다.

    • 초도 물량은 HBM보다 적지만, 향후 소캠 수요 확대 예상
    • LPDDR 계열 수요 증가 → 기판 수요 동반 상승
    • 소캠에 최적화된 생산 설비 투자 확대 진행 중

    👉 시장 확장에 앞서 기술과 인프라를 갖춘 심텍은 관련 테마의 대표 수혜주로 평가받고 있습니다.

     

     

     

     

     

    심텍

     

     

     

     

    심텍홀딩스

    1. 기업 개요

    심텍홀딩스는 심텍을 핵심 자회사로 두고 있는 지주회사로, 그룹 전체의 경영전략 수립 및 투자 관리를 전담합니다. 반도체 및 전자기판 부문 투자 확대와 더불어, 소캠 기반 신기술 확산과 관련한 간접 수혜가 예상됩니다.

     

     

    2. 주요 사업 분야

    사업부문 주요  내용
    지주 사업 심텍 및 관련 계열사의 지분 보유 및 관리
    투자 사업 반도체 ·PCB 관련 스타트업 투자 확장
    수익 구조 배당수익 기반의 안정적 현금 흐름
    소캠 연계 심텍의 AI/소캠 매출 증대에 따른 수혜

     

     

    3. 소캠 관련주 편입 이유

    심텍의 최대주주이자 핵심 수혜 연결고리

    심텍홀딩스는 심텍의 최대주주(지분 약 40%)로, 심텍이 엔비디아 소캠용 고다층 패키지 기판을 공급하면서 심텍홀딩스 역시 간접적인 수혜를 받을 수 있는 구조입니다.

    • 심텍의 실적 호조 → 심텍홀딩스의 자회사 가치 상승
    • 실적 반영 시 시차는 존재하나 중장기 투자 매력 상승

     

    저평가된 순자산 가치 + 실적 연동 구조

    • 심텍홀딩스는 보유 자산 대비 시장가치가 상대적으로 저평가되어 있음
    • 심텍의 소캠 매출 확대가 진행될수록 홀딩스 기업으로서 가치가 재조명될 가능성이 높습니다.

     

    ✅ 시장에서 테마 확장 수혜주로 주목

    • 직접적인 제품 생산은 없지만, 심텍이라는 핵심 소캠 공급업체를 보유하고 있다.
    • 시장에서는 소캠 테마 확장 수혜주로 분류되어 주가 흐름에 동참하는 경우가 많습니다.

     

     

     

     

    심텍홀딩스

     

     

     

     

     

    쓰리에이로직스

    1. 기업 개요

    쓰리에이로직스는 모바일 D램 제어 기술에 특화된 반도체 설계 전문 기업입니다. 특히 LPDDR 메모리 제어 칩셋 분야에서 독보적인 특허 기술을 보유하고 있으며, 엔비디아가 주도하는 소캠 구조와 직접적으로 연결되는 칩셋 설계 경쟁력을 인정받고 있습니다.

     

     

    2. 주요 사업 분야

    사업부문 주요  내용
    LPDDR 컨트롤러    고속·저전력 메모리 제어용 반도체 설계
    SoC 연동 기술    AI칩·엣지 디바이스 연동 제어 솔루션
    소캠 대응 설계    소캠 구조 연동이 가능한 메모리 제어 설계 기술
    AI 칩셋 설계    팹리스 기반 고성능 AI 칩 설계 확장

     

     

    3. 소캠 관련주 편입 이유

    ✅ 국내 유일의 LPDDR5 기반 IoT 솔루션 보유

    쓰리에이로직스는 LPDDR5 기반의 5G IoT 메모리 솔루션을 국내에서 유일하게 공급하고 있으며, 엔비디아의 소캠 구조가 LPDDR 메모리 기반이라는 점에서 기술적 연관성이 매우 큽니다.

    • LPDDR D램 수요 증가 → 쓰리에이로직스 수혜 구조
    • 저전력, 고대역폭 모듈 수요 대응 가능

     

    반도체 테스팅·AI 모듈 분야 기술력 확보

    • 고집적 메모리 반도체 테스트 기술과 AI·모바일용 초저전력 메모리 모듈 기술을 확보하고 있음
    • 향후 소캠 양산 시장 진입 가능성도 제기되고 있습니다.

     

     AI 기반 전장·IoT 플랫폼과의 시너지

    • 쓰리에이로직스는 자동차·IoT·5G 네트워크 등 다양한 신성장 분야에서 LPDDR5 기술을 활용하고 있음
    • 소캠의 AI 확장성과 전략적으로 부합합니다.

     

     

     

     

    쓰리에이로직스

     

     

     

     

    티엘비

    1. 기업 개요

    티엘비는 고다층 PCB(인쇄회로기판) 생산에 주력하는 기술기반 전자부품 기업으로, AI 및 서버용 고속기판 개발과 함께 엔비디아 소캠용 시제품 납품 이력이 있는 기업으로 주목받고 있습니다.

     

     

    2. 주요 사업 분야

    사업부문 주요   내용
    AI 서버 PCB    고속 연산 서버 대응 고밀도 기판 생산
    검사용 PCB    반도체 테스트용 고정밀 회로기판
    소캠 대응 기술    고객 맞춤형 기판 설계 및 공급 대응 진행
    고신뢰 시장 진입    차량·의료·우주 등 고품질 제품 공급 기반 확보

     

     

    3. 소캠 관련주 편입 이유

     엔비디아 소캠 개발 협력 및 PCB 기술 참여

    티엘비는 엔비디아의 소캠 신제품 개발에 참여 중이며, 소캠에 사용되는 PCB(인쇄회로기판) 생산 기술을 확보한 상태입니다.

    • AI 서버용 PCB → 전력 효율과 데이터 처리 속도 최적화
    • 소형화 및 고효율 구조로 소캠 전용 기판 개발 중

     

     AI 서버·데이터센터 기반 인프라 확장

    • 티엘비는 미래형 AI 서버 및 데이터센터 인프라 확장 사업에 적극적으로 참여하고 있음.
    • 소캠의 주요 적용 분야인 고성능 서버 시장과 직접 연관되어 있음.

     

    고부가가치 FCBGA·서버용 고다층 기판 성장성

    • 티엘비는 서버 및 고성능 반도체용 고다층(High Layer) 기판 제조 역량을 보유하고 있음.
    • AI 및 소캠 중심의 차세대 메모리 생태계에 필수적인 기업으로 부각되고 있음.

     

     

     

     

    티엘비

     

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