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미국 엔비디아 주도로 개발 중인 새로운 메모리 모듈 규격인 '소캠(SOCAMM)'치 처음 공개되었으며 소캠은 일반적인 서버에 사용되는 D램대신 저전력 D램 기반으로 제작해 전력소모를 1/3 수준으로 줄였으며, 대역폭도 기존 D램 모듈 대비 2배 이상 높아 처리 속도도 빨라질 전망이며, 탈부착도 가능해 칩 고체가 용이한 장점이 있습니다.
다음은 [엔비디아 소캠 관련주]입니다.
SK하이닉스
SK하이닉스는 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거처 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌었으며, 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중인 기업입니다. 인텔의 NAND 사업인수는 1단계 절차를 완료했으며, 매출 중 DRAM과 NAND의 비중이 각각 63%, 29%를 차지합니다.
엔비디아 소캠 관련주 편입이유
1. 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2005'를 통해 소캠의 시제품을 처음 공개했습니다.
삼성전자
삼성전자는 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄 SDC, HARMAN 등 229개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업입니다. TV를 비롯한 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문과 부품사업으로 DRAM, NAND FLASH, 모바일 AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS부문과 스마트폰 OLED 패널을 생산하는 SDC가 있습니다.
엔비디아 소캠 관련주 편입이유
1. 엔비디아와 협력해 소캠을 개발중이며, 엔비디아 'GTC 2025'에서 소캠을 공개했습니다.
티엘비
티엘비는 PCB 제조 기업이며 주요 제품으로는 메모리 모듈용 PCB와 SSD용 PCB가 있으며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업에 진출하였으며, 인쇄회로기판 부분에서의 매출이 100%입니다.
엔비디아 소캠 관련주 편입이유
1. 소캠용 인쇄회로기판(PCB) 기술 개발에 성공했습니다.
2. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에 PCB를 공급하고 있습니다.
쓰리에이로직스
쓰리에이로직스는 반도체 설계기술을 기반으로 근거리 무선통신용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도하며 기술력을 축적하고 있는 기업이며, 주력 기술인 NFC는 10CM 내외 짧은 거리에서 기기 간 접촉 없이 13.56 MHZ 대역 주파수를 이용해 데이터를 송수신할 수 있는 무선통신 기술입니다. RFID 리더칩을 국산화에 성공했으며, 이후 NFC 리더칩을 양산했습니다.
엔비디아 소캠 관련주 편입이유
1. 국내 유일 LPDDR5 솔루션 기술을 보유하고 있습니다.
심텍
심텍은 PCB 제조 및 판매를 하는 기업이며, 국내 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 반도체용 PCB의 개발 및 양산을 하며 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있습니다.
엔비디아 소캠 관련주 편입이유
1. 엔비디아 GPU 제품에 탑재되는 HBM 관련 기판을 생산하고 있습니다.
지금까지 [엔비디아 소캠 관련주]에 대해 알아보았습니다.